Fundente en pasta KINGBO RMA-218 de Japón, 100 g
*El KINGBO RMA-218* es un fundente de alta viscosidad que no requiere limpieza y que se puede utilizar para trabajos de retrabajo, fijación de esferas o pines a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como la fijación de chips invertidos a sustratos de placas de circuito impreso. Es un producto original fabricado en Japón. Es una buena fórmula para el reballing de BGA/funciona con bolas, ya que puede pegar las bolas mucho más.
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1 pieza "Kingbo RMA-218 ( 100 g) "
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